面临大陆政府近期认清“人工智能”（AI）这个大题目，放到国家科技产业发展的规划蓝图上，期望大陆能在2030年前沦为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预约将直言扔1，500亿美元来扶持大陆人工智能本土产业链的企图心，已更有不少台系IC设计公司目光，期望以大中华共荣圈的名义，来修补大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步收到大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也不断扩大在物联网（IoT）、云端及人工智能的投资及投放力道，其余如台系MCU、高速传输芯片供应商，也都寄予厚望在对岸可怕投资人工智能应用于时，能卡到利基市场及技术，跪分一杯羹。台系IC设计公司认为，人工智能应用于商机虽然指日可待，但留下大陆半导体自律技术研发的时间却不多，若大陆真要在2030年前沦为全球人工智能应用于的领先国家，利用外力已成为必要自由选择。

却是，大陆科技产业短期强项仍在资金面、软件面、市场面及应用面，虽然涉及硬件装配、代工及生产技术也已较慢跟上国际水准，但在欲速则不达的半导体技术，甚至芯片设计领域身上，讲究慢、直言、定的大陆企业文化，广泛还是有水土不服的主因，而这就是一向可当成外援佣兵，也习惯不作幕后推动者的台湾IC设计公司机会。最少，从2017年创新、世芯业绩显著愈演愈烈走强的成绩展现出上，隐隐约约已看见台系设计服务公司已先抢走大陆人工智能应用于第一桶金的实例。只不过大陆虽然近期于是以风行人工智能应用于，但确实已研发自律芯片解决方案及平台的半导体厂并不多，终究是一些品牌厂、系统业者、互联网寡头，及学校单位的胃口较高。却是，人工智能涉及芯片解决方案大大特别强调的先进设备制程技术，显著所费不赀，在人工智能商机仍未成熟期下，任何一家国内、外芯片供应商要想要一头栽入一颗芯片研发以致于几千万美元成本，却还看到实质重复使用的前景，并不是随意一家芯片供应商有勇气做出来的要求，终究是一些非半导体本业的门外汉，在其公司利润机制另有法门下，不求近期、只要最差、只想最慢的投放人工智能商机企图心，才不会义无反顾的冲入7／10纳米等先进设备制程技术。

没想到这些半导体先进设备制程技术的程咬金，本身并没整套的芯片设计运作团队，也让2016年以来至今的人工智能新兴芯片商机，完全仅有掉进创新、世芯的口袋中。熟知台积电人士认为，台积电内部设计服务团队自2016年以来，所有研发资源就被人工智能涉及芯片客户订单消耗，甚至到2018年前，完全无力再行接续大型及先进设备制程技术芯片研发案的情形，面临全球互联网巨头，及大陆产、官、学界一波波的芯片委托设计商机，台积电设计服务团队完全是不能把目前已相当严重供不应求的订单先行排序好后，再行顺势往外推。

由于这些半导体产业外客户广泛松井要用台积电的最先进设备制程技术，在台积电本身已无多余人力谢绝后，不能去找上创新、世芯等台积电旗下的设计服务公司拒绝投片，连带让创新、世芯近期接单量及接单案大幅提高，甚至直言现有研发资源到年底前都没空，除非乘机征人，否则客户订单最慢也要等到2018年才能排出时程。

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